减少成都烧结砖气孔的产生

建筑用的人造小型块材，分烧结砖（主要指粘土砖）和非烧结砖（灰砂砖、 粉煤灰砖等），俗称砖头。粘土砖以粘土（包括页岩、煤矸石等粉料）为主要原料，经泥料处理、成型、干燥和焙烧而成。中国在春秋战国时期陆续创制了方形和长形砖，秦汉时期制砖的技术和生产规模、质量和花式品种都有显著发展，世称“秦砖汉瓦”。

我们都知道烧结砖在生产过程中会出现很多气孔，这样不仅影响美观度质量也不是很好，我们要想解决这种问题的发生就要先了解造成烧结砖气孔的原因，以保证烧制出高质量的烧结砖。

焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中最高温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为（1420℃），烧结砖的收缩会略有增加，从而使烧结砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。

选择密度高、吸水率低的原料，通过合理配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。烧结砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土作为原材料，按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下焙烧而成。它的矿物组成主要是高岭石和6%到7%的杂质（钾、钠、钙、钛、铁的氧化物）。